[경제][기업] 심텍

작성자: koosal -

simtech /심텍글로벌 / 글로벌심텍

심텍

ref. 1 에 대한 정리

  • 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체
  • (주)심텍홀딩스에게 브랜드 사용료를 지급

분할

2015년 7월 1일 심텍홀딩스, 심텍으로 분할.

심텍홀딩스는 지주사업 부문 담당

  • 지분투자,
  • 그룹 브랜드 관리,
  • 계열회사 경영자문,
  • 임대사업 등

신설회사인 심텍은

  • 기존의 PCB제조 및 판매 사업

2021.01 니폰 비아를 흡수

일본 계열회사인 Simmtech Graphics Co., Ltd.가 Nippon Via Co., Ltd.를 흡수합병

  • PCB 제조 관련 일부 외주운영 공정의 내재화를 통한 경영효율성 향상을 위해 흡수합병.

발행주식

  • 제1회차 및 제2회차 ’비상장 상환우선주식’은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 없었다.
    • 2017년 11월(1,593,625주)
    • 2020년 09월(710,660주)
    • (주)심텍홀딩스를 대상
  • 주주우선공모 방식의 유상증자 결정(2020년 2월 25일)

회사 및 공장

한국내 (주)심텍(본사)

  • 6개의 공장
  • R&D 센터

해외 주요 생산법인:

  • 중국 신태전자(Module PCB),

  • 일본 심텍그래픽스(Subustrate PCB).

  • 100% 주문생산방식

  • 인쇄회로기판 제조업이 주요사업

  • 전체 매출중 수출(로컬포함) 비중은 86% 이상을 차지(22년 사업연도 기준)

주요제품

  • DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB
  • 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등
  • 둘다 인쇄회로기판
  • Package substrate 의 매출비중이 근 3년동안 증가중.
    • 71%(20년), 75%(21년), 78%(22년)

모듈PCB :

  • 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 ‘Memory 용량을 확장시킨 제품’

Package Substrate :

  • 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 ’신개념기판’.

원재료

PCB원판 재료 :

  • 동박적층판(copper clad laminate)
    • 매입액 비중 24%, 연 누적금액 1297억원
    • 주요매입처 : lg화학, 두산전자
    • 패널당 1.1만원
  • 프리프레그 14% :
  • 동박
    • 매입액비중 4.7%, 연 누적 매입액 240억원
    • 주요매입처 : 미쓰이물산
    • sheet 당 2238원

금도금 재료:

  • 청화금카리(POTASSIUM GOLD CYANIDE)
    • 매입액 비중 26%, 1409억원
    • 주요매입처 : 희성촉매주식회사
    • g당 4.4만원

홀가공 BIT외 :

  • 부재료 기타 20% : 아토텍 코리아

원재료 가격 변동 요인

원재료가격 추이
  • 환율 변화에 따른 가격변동(달러, 엔)
  • 원재료 수급상황
  • 심텍의 고부가가치 제품 생산 비중확대등, 제품구조 변화 –> 이것은 대량구매하면 싸진다 라는 이야긴가?

매입처

  • 최근, 주요 원재료의 국산화가 상당 부분 이루어졌다.
  • 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세

생산설비

생산설비는 당기(22년 8기)에 증가했다.

  • 토지 : 국내, 일본
  • 건물 : 국내, 일본, 중국
  • 기계장치 : 국내, 일본, 중국, 말레이시아
  • 건설중인 자산, 국내, 중국, 일본
  • 심텍 자회사인 ’서스티오 Sdn Bhd’를 통해 총 투자금 5억800만 링깃(약 1451억 원) 규모로 건설[ref.2]

생산능력

  • 1일 평균 가동시간 : 21시간 (1일 2교대)
  • 22년 평균가동률 92.2%
  • package substrate 의 생산능력은 근3개년 동안 계속 증가
    • 96만 m2 –> 99만 m2 –> 116만 m2
  • 모듈PCB 는 그대로 : 72만 m2

환경

㈜심텍의 생산공정 중 여러 단계에서

  • 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있다.
  • 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있다
  • 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며,
  • 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다.

환경관련 위험:

  • 환경관리와 관련된 외부의 요청
  • 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입

인쇄회로기판 가격

  • 20년, m² 당 78만원
  • 21년, m² 당 88만(yoy 6% 상승)
  • 22년, m² 당 107만원(yoy 28% 상승)

가격 변동에 영향을 주는 요소

반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격에 영향을 주는 요소

  • 제품별 구성비,
  • 개별 제품의 Life Cycle 및
  • 전방제품의 생산량 변화
  • 환율의 영향

매출실적

  • 모듈pcb 는 매출이 최근 3개년 동안 매년 10%안팎 성장

  • package substrate 는 30% 수준 성장

  • 수출은 3개월 이내에 외화로 입금된다.

  • 로컬은 세금계산서 발행후 10일 이내에 입금된다.(원화 또는 외화)

주요매출처

  • 삼성 : 34% 비중
  • 하이닉스 : 23% 비중
  • 마이크론 : 17%
  • 기타 : 26%

신용위험

  • 8기(2022년) 현금성 자산 증가
  • 매출채권 증가
  • 부채비율은 21년말에 비해 감소 : 124% –> 106%
  • 순차입금 비율 : 21년 36.89% –> -0.56%
  • 종속회사 ’(주)글로벌심텍’이 전환사채 발행
    • 2021년 2월, 8월
    • 외부투자자 대상
    • (주)심텍, 콜옵션권자
    • 하나은행 및 중소기업은행, 풋옵션권자
  • (주)글로벌심텍’에 대한 상장의무가 있다.
  • 차입금은 642억원 수준

연구소

  • 연구소 인원 20명 수준
  • 연구개발비는 항상 148억수준, 21년에만 215억원
  • 연구개발비 비중은 1.2% 수준

PCB

  • PCB
    • 배선이 패턴화되어 있는 기판
    • 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 ‘고정’’ 및 ’연결’하기 위해 만들어진 기판
  • 패터닝 방법
    • 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 ’스크린 인쇄법’등이 사용
    • 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용
    • 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성

PCB는 용도에 따라 크게

  • 부품 실장용 메인보드 PCB
  • 서브스트레이트 기판 : 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 기판
  • 전자기기 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없다.

PCB(Printed Circuit Board) 시장

Prismark에 따르면,

  • 2023년PCB 산업은 전년보다 4.1% 하락한 784억 달러로 전망
  • 전체PCB 시장 중 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상되는 2개분야
    • 통신(Communication) : 25.6%
    • 컴퓨팅(Computing) : 21.7%
  • 2022년 PCB의 총 생산규모는 전년 대비 1.0% 성장하였으며, 2023년은 4.1% 하락할 전망
  • 성장을 전망하는 분야
    • Military/Aerospace : 4.3%
    • Automotive 분야 : 1.1%
  • 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 ’반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)’가 등장 하였다.
  • PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대
    • 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐
  • (주)심텍의 세계일류상품, 현재까지 유지
    • ’메모리 모듈용 기판’은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지
    • 패턴매립형기판(ETS) : 2016년 세계일류 상품에 선정

반도체 패키지용 PCB

  • 전자 제품의 핵심 부품
  • PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계
  • 주문형 생산방식
    • PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해진다.
    • 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께한다.
  • 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요

산업

성장 예상:

  • 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세
  • PCB도 고성능, 고집적이 요구 --> 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대 --> 2027년까지 연평균 3.8%씩 성장할 것으로 전망

전방산업 상황에 따라 수요가 달라진다:

  • 전방산업인 반도체, ‘통신기기’ 및 ’PC’의 출하량과 연동
    • 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구된다.
    • 계절성을 나타내기도 한다
  • 각종 전자기기의 기술변화 –> 수요의 변동요인이 된다.

Module PCB 부문 :

  • Module PCB 부문의 제8기 매출은 3,765억원으로 전년대비 387억(11%)증가.
  • Server Module 중심으로 매출이 증가
  • Blended ASP가 상승하여 매출 확대 –> 전사 수익성 향상에도 긍정적 영향을 준 것으로 추정.
  • Module PCB 부문은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지
  • 2023년도 Module PCB 부문은 2022년도 하반기부터 반도체 시장에 불어닥친 Downturn 국면이 2023년도 상반기까지 일정부분 영향을 받을 것으로 전망
  • 고객사 및 협력사와 적극적으로 협의 하며 시장 상황을 극복하기 위한 전략을 추진하고 있다.

Package Substrate 부문 :

  • 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 반도체 패키지용 기판
  • 제8기 매출은 1조 3,209억원으로 전년대비 387억(11%)증가하였으며,
  • 영업이익 역시 3,073억원으로 전년대비 1,545억(101%) 증가하였다.
  • 전반적인 수요 증가
  • 고부가가치 SiP, FC-CSP 기판 매출이 증가
    • --> Blended ASP가 상승
    • --> 매출 증가 대비 영업이익 증가폭이 확대
  • 대표적인 제품
    • SiP모듈
    • FC-CSP
    • 그래픽 D램용
    • MCP 등
  • 상대적으로 고부가가치 제품
    • Module PCB 부문제품보다 기술적 난이도가 높다 --> 시장 진입이 어려워
  • 안좋은 상황에 맞서 System IC 향 고부가가치 제품 매출을 확대해 나가는 전략을 실행
  • SiP모듈, FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품의 매출 비중을 확대

경쟁력

  • 반도체용 PCB 제조에 특화

  • 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지

  • 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정

  • SiP, FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진

  • 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업

  • 아직 유의미한 신규 업체 진입 없음.

    • 모듈PCB
    • 서브스트레이트 기판

  • 차별화된 양산 기술력

  • 다양한 제품

    • PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등

  • 다양한 고객사

    • 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및
    • Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로

  • 각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행

References

  1. https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230322001163
  2. [단독] 심텍홀딩스, 말레이시아 페낭 반도체 PCB 공장 완공 임박, 2022-01

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