[경제][기업] 심텍
simtech /심텍글로벌 / 글로벌심텍
심텍
ref. 1 에 대한 정리
- 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체
- (주)심텍홀딩스에게 브랜드 사용료를 지급
분할
2015년 7월 1일 심텍홀딩스, 심텍으로 분할.
심텍홀딩스는 지주사업 부문 담당
- 지분투자,
- 그룹 브랜드 관리,
- 계열회사 경영자문,
- 임대사업 등
신설회사인 심텍은
- 기존의 PCB제조 및 판매 사업
2021.01 니폰 비아를 흡수
일본 계열회사인 Simmtech Graphics Co., Ltd.가 Nippon Via Co., Ltd.를 흡수합병
- PCB 제조 관련 일부 외주운영 공정의 내재화를 통한 경영효율성 향상을 위해 흡수합병.
발행주식
- 제1회차 및 제2회차 ’비상장 상환우선주식’은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 없었다.
- 2017년 11월(1,593,625주)
- 2020년 09월(710,660주)
- (주)심텍홀딩스를 대상
- 주주우선공모 방식의 유상증자 결정(2020년 2월 25일)
회사 및 공장
한국내 (주)심텍(본사)
- 6개의 공장
- R&D 센터
해외 주요 생산법인:
중국 신태전자(Module PCB),
일본 심텍그래픽스(Subustrate PCB).
100% 주문생산방식
인쇄회로기판 제조업이 주요사업
전체 매출중 수출(로컬포함) 비중은 86% 이상을 차지(22년 사업연도 기준)
주요제품
- DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB
- 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등
- 둘다 인쇄회로기판
- Package substrate 의 매출비중이 근 3년동안 증가중.
- 71%(20년), 75%(21년), 78%(22년)
모듈PCB :
- 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 ‘Memory 용량을 확장시킨 제품’
Package Substrate :
- 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 ’신개념기판’.
원재료
PCB원판 재료 :
- 동박적층판(copper clad laminate)
- 매입액 비중 24%, 연 누적금액 1297억원
- 주요매입처 : lg화학, 두산전자
- 패널당 1.1만원
- 프리프레그 14% :
- https://www.orientdisplay.com/ko/knowledge-base/pcb-basics/pcb-prepreg/
- core 와 구리 사이에 들어간다.
- 주요매입처: 두산전자
- sheet당 4381원
- 동박
- 매입액비중 4.7%, 연 누적 매입액 240억원
- 주요매입처 : 미쓰이물산
- sheet 당 2238원
금도금 재료:
- 청화금카리(POTASSIUM GOLD CYANIDE)
- 매입액 비중 26%, 1409억원
- 주요매입처 : 희성촉매주식회사
- g당 4.4만원
홀가공 BIT외 :
- 부재료 기타 20% : 아토텍 코리아
원재료 가격 변동 요인
- 환율 변화에 따른 가격변동(달러, 엔)
- 원재료 수급상황
- 심텍의 고부가가치 제품 생산 비중확대등, 제품구조 변화 –> 이것은 대량구매하면 싸진다 라는 이야긴가?
매입처
- 최근, 주요 원재료의 국산화가 상당 부분 이루어졌다.
- 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세
생산설비
생산설비는 당기(22년 8기)에 증가했다.
- 토지 : 국내, 일본
- 건물 : 국내, 일본, 중국
- 기계장치 : 국내, 일본, 중국, 말레이시아
- 건설중인 자산, 국내, 중국, 일본
- 심텍 자회사인 ’서스티오 Sdn Bhd’를 통해 총 투자금 5억800만 링깃(약 1451억 원) 규모로 건설[ref.2]
생산능력
- 1일 평균 가동시간 : 21시간 (1일 2교대)
- 22년 평균가동률 92.2%
- package substrate 의 생산능력은 근3개년 동안 계속 증가
- 96만 m2 –> 99만 m2 –> 116만 m2
- 모듈PCB 는 그대로 : 72만 m2
환경
㈜심텍의 생산공정 중 여러 단계에서
- 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있다.
- 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있다
- 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며,
- 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다.
환경관련 위험:
- 환경관리와 관련된 외부의 요청
- 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입
인쇄회로기판 가격
- 20년, m² 당 78만원
- 21년, m² 당 88만(yoy 6% 상승)
- 22년, m² 당 107만원(yoy 28% 상승)
가격 변동에 영향을 주는 요소
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격에 영향을 주는 요소
- 제품별 구성비,
- 개별 제품의 Life Cycle 및
- 전방제품의 생산량 변화
- 환율의 영향
매출실적
모듈pcb 는 매출이 최근 3개년 동안 매년 10%안팎 성장
package substrate 는 30% 수준 성장
수출은 3개월 이내에 외화로 입금된다.
로컬은 세금계산서 발행후 10일 이내에 입금된다.(원화 또는 외화)
주요매출처
- 삼성 : 34% 비중
- 하이닉스 : 23% 비중
- 마이크론 : 17%
- 기타 : 26%
신용위험
- 8기(2022년) 현금성 자산 증가
- 매출채권 증가
- 부채비율은 21년말에 비해 감소 : 124% –> 106%
- 순차입금 비율 : 21년 36.89% –> -0.56%
- 종속회사 ’(주)글로벌심텍’이 전환사채 발행
- 2021년 2월, 8월
- 외부투자자 대상
- (주)심텍, 콜옵션권자
- 하나은행 및 중소기업은행, 풋옵션권자
- (주)글로벌심텍’에 대한 상장의무가 있다.
- https://m.blog.naver.com/cwysam/221388231296 : 이전에 시도했던듯.
- 차입금은 642억원 수준
연구소
- 연구소 인원 20명 수준
- 연구개발비는 항상 148억수준, 21년에만 215억원
- 연구개발비 비중은 1.2% 수준
PCB
- PCB
- 배선이 패턴화되어 있는 기판
- 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 ‘고정’’ 및 ’연결’하기 위해 만들어진 기판
- 패터닝 방법
- 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 ’스크린 인쇄법’등이 사용
- 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용
- 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성
PCB는 용도에 따라 크게
- 부품 실장용 메인보드 PCB
- 서브스트레이트 기판 : 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 기판
- 전자기기 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없다.
PCB(Printed Circuit Board) 시장
Prismark에 따르면,
- 2023년PCB 산업은 전년보다 4.1% 하락한 784억 달러로 전망
- 전체PCB 시장 중 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상되는 2개분야
- 통신(Communication) : 25.6%
- 컴퓨팅(Computing) : 21.7%
- 2022년 PCB의 총 생산규모는 전년 대비 1.0% 성장하였으며, 2023년은 4.1% 하락할 전망
- 성장을 전망하는 분야
- Military/Aerospace : 4.3%
- Automotive 분야 : 1.1%
- 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 ’반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)’가 등장 하였다.
- PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대
- 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐
- (주)심텍의 세계일류상품, 현재까지 유지
- ’메모리 모듈용 기판’은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지
- 패턴매립형기판(ETS) : 2016년 세계일류 상품에 선정
반도체 패키지용 PCB
- 전자 제품의 핵심 부품
- PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계
- 주문형 생산방식
- PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해진다.
- 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께한다.
- 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요
산업
성장 예상:
- 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세
- PCB도 고성능, 고집적이 요구 --> 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대 --> 2027년까지 연평균 3.8%씩 성장할 것으로 전망
전방산업 상황에 따라 수요가 달라진다:
- 전방산업인 반도체, ‘통신기기’ 및 ’PC’의 출하량과 연동
- 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구된다.
- 계절성을 나타내기도 한다
- 각종 전자기기의 기술변화 –> 수요의 변동요인이 된다.
Module PCB 부문 :
- Module PCB 부문의 제8기 매출은 3,765억원으로 전년대비 387억(11%)증가.
- Server Module 중심으로 매출이 증가
- Blended ASP가 상승하여 매출 확대 –> 전사 수익성 향상에도 긍정적 영향을 준 것으로 추정.
- Module PCB 부문은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지
- 2023년도 Module PCB 부문은 2022년도 하반기부터 반도체 시장에 불어닥친 Downturn 국면이 2023년도 상반기까지 일정부분 영향을 받을 것으로 전망
- 고객사 및 협력사와 적극적으로 협의 하며 시장 상황을 극복하기 위한 전략을 추진하고 있다.
Package Substrate 부문 :
- 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 반도체 패키지용 기판
- 제8기 매출은 1조 3,209억원으로 전년대비 387억(11%)증가하였으며,
- 영업이익 역시 3,073억원으로 전년대비 1,545억(101%) 증가하였다.
- 전반적인 수요 증가
- 고부가가치 SiP, FC-CSP 기판 매출이 증가
- --> Blended ASP가 상승
- --> 매출 증가 대비 영업이익 증가폭이 확대
- 대표적인 제품
- SiP모듈
- FC-CSP
- 그래픽 D램용
- MCP 등
- 상대적으로 고부가가치 제품
- Module PCB 부문제품보다 기술적 난이도가 높다 --> 시장 진입이 어려워
- 안좋은 상황에 맞서 System IC 향 고부가가치 제품 매출을 확대해 나가는 전략을 실행
- SiP모듈, FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품의 매출 비중을 확대
경쟁력
반도체용 PCB 제조에 특화
가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지
메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정
SiP, FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진
반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업
아직 유의미한 신규 업체 진입 없음.
- 모듈PCB
- 서브스트레이트 기판
차별화된 양산 기술력
다양한 제품
- PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등
다양한 고객사
- 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및
- Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로
각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행
References
댓글
댓글 쓰기