[경제] 패키지기판

패키지 기판 설명

https://m.samsungsem.com/kr/product/substrate/package-substrate.do

CSP, Chip-scale Package

BGA package

https://patents.google.com/patent/KR19980025621A/ko

BGA패키지는

1. 반도체칩(21)으로부터 출력된 신호
2. –> 와이어(23)
3. –> 회로패턴(25a)으로 전달
4. –> 회로패턴(25a)에 융착되어 있는 솔더볼(22)을 통하여 마더보드로 전달
5. –> 주변소자로 전달

주변소자에서 발생된 신호가 반도체칩(21)으로 전달되는 경우에는 위에서 설명한 경로의 역순으로 신호가 전달되는 것이다.

그러나, 이러한 BGA패키지는 내부에 내장된 반도체칩의 크기에 비해서 패키지의 크기가 몇 배 이상 크기 때문에 전자제품들을 소형화시키기에는 한계가 있었던 것이다. 또한, 상기의 BGA패키지는 회로기판이 고가이므로 제품의 가격이 상승되는 요인이 됨은 물론, 상기 회로기판을 통해서 습기가 침투됨으로써 크랙이 발생하게 되는 문제점이 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, BGA 방식이 아니면서도 기판 접속 리드를 패키지의 외부로 돌출시키지 않고 패키지의 하면으로 노출시킴으로써 실장면적을 줄임과 동시에, 반도체 패키지의 크기를 반도체칩의 크기로 형성하여 패키지를 경박단소화 한 BLP(Bottom Leaded Package)형 CSP(Chip Scale Package)

from : http://www.electronicsandyou.com/blog/bga-ball-grid-array-repairing-and-soldering-bga.html

FCCSP(Flip Chip Chip-Scale Package)

위의 BGA 는 반도체에 비해 크다. 그래서 소형화가 안된다. CSP(칩크기 패키지) 는 이름처럼 칩크기 정도 로 패키지를 만드는 것이다.(패키지 크기에서 반도체외 부분이 20% 아래다)

이 csp 를 어떤식으로 구현했는가에 따라 FC CSP, WB CSP 가 된다.

WB CSP(Wire Bonding Chip Scale Package)

모바일용 메모리칩에 쓴다. pcb 와 칩 을 연결할때 gold wire 를 쓴다.